典型的な用途
· CPU（ノートブック、デスクトップ、サーバ）
· ASICSチップのカスタマイズ
· マイクロプロセッサ/グラフィックスプロセッサ
· ノースブリッジチップセット
· 集積ゲートバイポーラトランジスタ（IGBT
使用可能なオプション
· 標準シートサイズ：18″、x18”；または18″;x9〃；
· 片面/両面接着ラミネート
· 板材/コイル材またはプリカット完成品に使用可能
· PI fim/ガラス繊維担体は任意である
| プロパティ | 単位 | TSP10TG | TSP20TG | TSP30TG | TSP50TG |
| の表面に化粧張りを | - | 白 | グレー | グレー | グレー |
| あつい でんどうど | W/m·K | 1. | 2. | 3. | 5. |
| あつい 50 psi時の抵抗 | °C·in²/W | 0.025 | 0.023 | 0.009 | 0.007 |
| °C·cm²/W | 0.161 | 0.148 | 0.058 | 0.045 | |
| 23℃時の粘度 | cps | 5.0×104 | 8.0×104 | 1.5×105 | 2.5×105 |
| フレームレベル | UL94 | V0 | V0 | V0 | V0 |
| たいせきていこうりつ | Ω·cm | ≥7.0×1011 | ≥9.0×1013 | ≥1.0×1010 | ≥1.0×109 |
| 密 | g/cm3 | 2.5 | 2.6 | 2.75 | 2.92 |
| ゆうでんていすう | @1MHz | 5.8 | 6.3 | 7.5 | 8.5 |
| 動作温度 | ℃ | -50~150 | -50~150 | -50~150 | -50~150 |
| RoHS&；に到着 | - | に従う | に従う | に従う | に従う |
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